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晶瑞光电:高端战略发力LED照明领域

2015/08/13我爱建材网 www.wijc.cn

摘要:技术进步,行业发展,如今的LED封装领域,COB、EMC、倒装、CSP等热门技术及应用产品层出不穷。对于企业来说,生存与竞争的压力从来都是无形的“皮鞭”,鞭策着行业企业不停地向前奔跑。

  技术进步,行业发展,如今的LED封装领域,COB、EMC、倒装、CSP等热门技术及应用产品层出不穷。对于企业来说,生存与竞争的压力从来都是无形的“皮鞭”,鞭策着行业企业不停地向前奔跑。当竞争从相对激烈,上升为白热化,再到“惨烈”的程度,如何好好过下去,该生产什么产品?该采取何种市场策略?又该如何差异化突出重围?……一系列问题摆在所有企业面前,现实又严峻。

江西省晶瑞光电有限公司总经理 周智明

 “今年整个中国的实体经济相当惨淡,向来以‘价格论天下’的LED封装行业,更是‘惨不忍睹’!半年时间已经过去,‘恶性竞争’仍在继续,接下来企业的状况是否好转?就看谁能发现商机,并抓住机会了。” 江西省晶瑞光电有限公司(以下简称“晶瑞光电”)总经理周智明坦言。晶瑞光电一如既往走自己的路,仍坚持专注于高端大功率LED陶瓷封装,近期顺势而为推出了HP、彩光、红外和COB四大系列新产品,涉及安防、智能家居和汽车照明等多个应用领域。实际上,2013年成立的晶瑞光电,是封装领域的“后进者”, 不过,面对竞争如“刀山火海”般的市场,从技术到市场销售,晶瑞光电有自己独有的思维方式和营销策略。
  “任性”竞技 全面发力LED照明领域
  “上半年虽然LED大环境不容乐观,但我们通过产品的持续创新,及在性能上的良好表现,所以市场销售状况还不错。”对于晶瑞光电上半年的表现,周智明如是说。
  晶瑞光电一直专注大功率LED封装,选择了难度较大的陶瓷共晶封装技术路线。陶瓷共晶封装技术在行业内关注度甚高,除国际大厂外,国内实际量产的企业不多。其工艺复杂,技术要求高且难点多,属于高端封装技术。晶瑞光电高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和特殊光学透镜等技术,解决了优越的热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点,实现了大功率LED芯片的高光效封装。
  同时,晶瑞光电采用硅衬底垂直结构、倒装、红外和超高亮蓝宝石等LED芯片,结合自身独特的封装技术,开发出了垂直白光、倒装白光、COB、高压、HP、紫外、红外、彩光和模组等系列LED封装产品。产品已广泛应用于移动照明、室内外照明、汽车照明、手机闪光灯、舞台灯、工业固化和安防等多个领域。仅仅两年多时间,晶瑞光电已发展成为了国内较大的大功率LED陶瓷封装灯珠供应商。
  对于不同产品,周智明表示,垂直芯片在方向光应用领域优势明显,比如:高端手电、汽车大灯、PAR灯、投光灯等,而倒装芯片具有大电流驱动、高光效等特性,在中高档照明方面有很大的优势,而且价格正在接近传统的正装芯片封装,性价比比较明显。晶瑞光电五个系列产品(硅衬底、倒装、紫光、闪光灯和高压)已经取得了不错的成绩。
  “就晶瑞光电来说, 2013年上半年就已经实现了无金线(倒装)封装的量产,全系列产品采用的是晶能光电的倒装芯片。随着成本的逐渐降低,工艺控制更加成熟,市场的接受度也慢慢形成,无金线(倒装)封装的产品去年底开始火爆了。目前晶瑞光电的产销量在15kk/月以上,整体产销量保持比较靠前。”周智明说。
  从LED芯片向下延伸的技术来看,前两年比较冷门的CSP(Chip Scale Package)技术,在今年似乎“火”了起来,封装厂受到极度“惊吓”,一度不知如何是好。本来就是“夹缝中求生存”,CSP的盛行,便是让封装厂的生存“夹缝”消失,封装厂普遍“前途堪忧”。周智明笑谈,众多的封装厂目前也无需太紧张,因为CSP离终端用户(应用厂家)还有不短的距离。真正CSP的规模化量产,需要更多应用厂家成熟的技术和工艺等支撑才会“发扬光大”。除此之外,接受度也需要时间去磨合,更有许多悬而未决的配套、工艺问题急需解决。比如:CSP贴在铝基板上应该用什么设备?采用共晶工艺还是传统工艺?怎么解决荧光粉的污染或脱落问题?怎么解决不同材质粘合膨胀系数的问题?粗暴加工芯片是否会漏电?成品有没有品质隐患?……因此,CSP要让应用厂家接受,仍需晓以时日。周智明预估,还需要两至三年的时间去完善相关的原物料、设备和工艺等。倒是“假CSP”(带支架的CSP产品),类似现有SMD,就不用考虑太多的相关联动因素,下半年可能会逐渐火起来。“但无论是‘真’CSP还是‘假’CSP都离不开行业内各位精英们的不懈努力。只有把CSP延伸的配套原物料、设备和相关工艺等上下打通顺畅,才能真正‘让梦想照进现实’,若是仅靠一两家企业去推动,那是绝对做不好的!”周智明说。
  在产品全面发力LED照明市场的同时,晶瑞光电的销售战略是向国际大厂看齐。据了解,晶瑞光电的产品一直本着互惠互利的原则,通过各种渠道把灯珠和模组出口到世界各地。未来晶瑞光电将加大出口的份额。对于出口海外可能存在的相关LED芯片上的专利风险,周智明则表示不担心,晶瑞光电的出口产品,采用的是具有自主知识产权的晶能光电硅衬底LED芯片,可自由出口到世界各地。
  细分市场“边走边看”
  除了较为通用的白光LED市场,红外、紫外等细分市场也备受关注,悄然兴起。在晶瑞光电近期推出的红外、紫外和汽车照明HP等系列新品中,也可以看出其对细分市场的用心。
  周智明告诉记者,晶瑞光电进入汽车照明、紫外LED、红外等市场,是结合公司技术特点,从公司整体战略发展角度做出的决定。
  周智明表示,智能家居、安防等是未来LED行业发展的细分市场,也是红外、高端照明产品爆发性“蓝海”市场,晶瑞光电正在提早布局。目前,智能家居接受和使用人群极少,设计、生产、安装等价格昂贵,属于高端消费,仅有少数人群或高端住宅和别墅区在部分采用。而安防产品,国内外“天网”的盛行,推动了行业的发展,产品相对比较成熟,国内是几家大型企业在领衔主导生产。未来,随着使用的逐渐普及,技术、工艺的不断提升,产品的成本肯定会下降,发展前景非常乐观。不过,该应用领域上下游的技术门槛和工艺要求都比较高,LED部分70%以上份额由国外企业占据。对晶瑞光电而言,这是个绝好机会,未来两年的目标是争取做到国内前三。
  UV LED这一细分市场近来的受关注程度也很高。周智明表示,晶瑞光电一直关注UV LED的发展,专门成立了技术团队在研发相关产品。在开发更好的UV LED产品的同时,也努力提供更多方案,协助下游的成品企业开发性价比更好的UV LED产品。
  对于汽车照明,周智明表示,“门槛超高,不是想进就轻轻松松可以进的,产品一旦出问题,可能连老底都赔上了。”汽车照明领域是晶瑞光电最关注的项目,晶瑞光电为此研发对应的产品比较多,比如其近期推出的HP产品系列,采用的是晶片级荧光粉涂覆工艺和最新的硅衬底LED晶片技术。产品小尺寸却可以大功率驱动,更适合汽车照明、高端指向性照明。据了解,晶瑞光电已与多家汽车照明公司达成了长期战略合作伙伴关系。
  下半年抓“机会”
  时至年中,对很多LED企业来说,上半年行业的惨淡,大家都有点灰心。周智明认为,下半年的状况会比上半年好,而且机会更多,关键是企业如何修炼“武功”,才能把握更多的机会。
  “对于封装企业来说,定位非常关键!定位好,机会自然会很多。定位不好,不仅机会少,关门都有可能。”周智明说。在他看来,未来的封装企业,发展方向只有两种选择,被上游LED芯片厂家整合,或者和下游成品厂家整合。向上游芯片厂靠近,会有原创专利技术的延伸和共享。向下游成品厂靠近,可以参与核心设计,可以共同打开出海口。封装企业处于LED芯片厂家和成品厂家之间的“夹心层”,起着承上启下的作用。却因门槛低,永远扮演着“跑龙套”的角色,虽然貌似很重要,却容易被上下游抛弃。抄袭、拼价格因此成了主旋律,日子过得越来越艰难。
  周智明表示,晶瑞光电在工艺、研发部分投入了巨资,引进了大量国内外优秀人才。晶瑞光电要求工程人员既要了解LED芯片,也必须很懂成品的工艺制造,避免成为“夹心层”。目前,晶瑞光电已与晶元光电、晶能光电、中节能晶和照明等知名企业建立了长期战略合作关系,以实现上中下游核心技术的协同联动。

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作者:互联网 来源:中国半导体照明网

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